世界今热点：东威科技：应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发正在量产中

当前位置：首页>热点 >

世界今热点：东威科技：应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发正在量产中

2023-04-20 15:55:40 来源：搜狐号-南财快讯

【资料图】

南方财经4月19日电，东威科技在互动平台表示，公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，随着芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。对于如此精细的线路要求，目前HDI制程已不能满足，需要更先进的半加成法(SAP)工艺或改良型半加成法(MSAP)工艺。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备主要由日企、韩企、台企垄断。我们的应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。

标签：

推荐资讯